第61章 离京

  第二天工作组就进驻了二號实验楼，连带著微电子所门口的检查都更严格了，或者说更加按照规矩来了。

  包仲文则对课题组的其他人宣称是发现了一个新工艺，能让製程突破90nm。这同时也是为之后的双层堆叠的晶片问世做铺垫，期间没有谈及发现者的姓名只隨便说了一个代號。

  而李观还是一直坐在包仲文的位置上，整理著材料，他事无巨细地写著各种注意事项。但是没有解释，因为他也没试过，也不知道原因，拿到的就是成品技术资料。

  並且写著各种应用的场景，包括未来的长续航穿戴设备，太空抗辐射晶片，甚至突破1nm的可能。

  同时在3d堆叠技术、封装方式上都提出了自己的一些看法。这些內容在【金蛋】所提供的资料中，仅在“性能需求”章节被简要提及过，更具体的他也没招，只能说提供一个思路。

  与此同时，在京城某处的保密局办公室中。

  “局长，这样行吗？”

  “这是上面亲自过问的，年轻人脸皮薄，不好意思要奖励。我们这些人不能昧著良心，什么都不表示。”

  “你立即通知卢伟民，將这件事儘快落实。不要走官方程序，儘量把影响降到最低，不能有一丝泄露的可能。在李观整理完资料回中都以前，务必把事情办好。”

  “是。”

  周六一大早，数院招待所，整理完资料的李观跟包教授在微电子所告別以后，就独自回来收拾行李。

  对方现在是“龙芯”计划的核心人物，也不能隨意到处跑了。

  不过包仲文对李观的离去表达了惋惜，同时也强烈建议李观能考虑华科大，之后可以直接来所里直博，跳过本硕阶段。

  李观没有明確答应，半导体该走的路都写在计划里面了，剩下的他也没有办法了，那真是被封锁的死死的，除非后面系统再给什么新技术。

  李观觉得自己未来还是要从基层的数学和物理出发，充分发挥自己“努力”的优势，快速汲取近一两百年的理论知识，將其化为自己的养分。