第184章 天权4號问世

  “封装体的散热设计是关键，”

  林薇对封装厂的负责人强调，

  “尤其是那个集成了5g modem和ai加速器的『崑崙』芯粒，功耗密度很高。热界面材料和散热盖的设计必须万无一失。”

  深城总部，陈醒的办公室。他面前摆放著“天权4號”的最终版技术规格书，以及市场团队擬定的发布策略。

  相比於技术细节，他更关注这颗晶片將如何重塑未来科技的產品矩阵和市场竞爭格局。

  “陈总，”

  市场总监匯报著，

  “我们预热阶段强调的『全栈自研，全国產化』概念，在渠道和消费者端引起了巨大反响。尤其是『天河计划』的背景下，『天权4號』被视为国家科技自强的重要象徵。但火龙、水果等竞爭对手的水军，也在刻意散布对我们28nm工艺性能和高负载下稳定性的质疑。”

  陈醒眼神沉稳：

  “质疑需要用事实来回击。通知下去，『天权4號』的发布会，不仅要讲参数，更要安排最苛刻的现场实机演示。我们要用无可辩驳的体验，堵住所有人的嘴。”

  时间在紧张有序的筹备中飞速流逝。

  终於，“天权4號”的gdsii（晶片最终版图数据）文件被確认无误，通过加密网络，传输至华夏芯谷的生產控制中心。象徵著第一次全流程自主28nm工艺流片的晶圆，被正式投片。

  接下来的几周，是漫长的等待。每一个环节都牵动著人心。

  当第一批封装完成的“天权4號”工程样品被秘密送至深城总部的保密实验室时，陈醒、林薇、章宸、张京京等所有核心成员都齐聚一堂。

  实验室里，工程师们將晶片装入特製的测试平台。通电，启动。