第228章 芯片困局，未来手机生死时速
  “确实。”冯博也想明白了这个道理。
  王君山继续道：“未来手机刚起步，咱们要赶在元旦上市，9月份就是deadline!要敲定所有方案。”
  “10月份开始试产，11月份产能爬坡，12月份大规模量产铺货，元旦开售。”
  “时间紧，任务重，没时间去做两个方案，同时研发一大一小，只能梭哈4.0英寸。”
  众人纷纷点头，表示支持。
  王君山继续道：“接下来，处理器，这个最重要。”
  徐来早有准备，按照周平的交代，娓娓道来：
  “目前选择有三个。”
  “第一高通方案，用高通的qsd8250（s1），采用scorpion cpu，性能类似cortex-a8 + adreno 200 gpu + 3g基带的单芯片方案。”
  “cpu 1g主频当下最高，gpu性能比起德州仪器的omap3差很多，但优点是集成了3g基带！”
  “算是交钥匙工程，基带都集成了，极大地简化了手机主板设计，降低了研发难度和体积，非常适合追求轻薄时尚的智能手机。以及我们急着上市的需求。”
  “第二，德州仪器的方案，采用omap 3430，性能最强，尤其是gpu。cpu比高通s1低10%。但gpu领先高通s1 200%！”
  “最简单的，高通s1看视频，玩小游戏没问题，但3d大游戏帧率就很低。而omap 3430没压力，帧率比高通高50%-70%，可以说gpu性能领先高通一大代！”
  “不过缺点很明显，omap 3630没有基带，我们需要自己购买英飞凌等企业的基带，再进行整合，成本反而更高，难度更大，工作量也会翻倍。”
  “保守估计，会多出三到六个月的研发时间，想要元旦上市，基本不现实。”