第263章 软体定义硬体

  厂房的另一头，“数控补偿小组”的工作区，气氛同样火热。

  十几台国產的计算机，围成一圈。一群平均年龄不到三十岁的年轻工程师，正围著一台从德国运来的dmg-50样机，激烈地討论著。

  当李卫国拿著那份“0.5微米”的检测报告，走进工作区时，所有人都安静了下来，目光齐刷刷地，聚焦在了他的身上。

  “同志们！”李卫国高高举起手中的报告，声音洪亮，“我宣布，『標准导轨』，研製成功！精度，0.5微米！”

  短暂的寂静后，整个工作区，爆发出了一阵雷鸣般的欢呼。

  “成功了！我们成功了！”

  “太好了！『尺子』终於有了！”

  年轻的工程师们，互相拥抱著，庆祝著这个来之不易的胜利。他们比任何人都清楚，这根“標准导轨”的成功，对他们的工作，意味著什么。

  这意味著，他们一直停留在理论和模擬阶段的“软体补偿”方案，终於可以，进入到实际的，上机联调阶段了。

  王浩也在这群人里。他虽然是“盘古中心”的负责人，但也被龙建国任命为新成立的“cad攻关小组”的牵头人。

  而“软体补偿”算法，正是未来eda软体中，最底层的核心技术之一。所以，他也经常跑到这边来，参与討论。

  “李总工！”王浩从人群中挤了出来，激动地说道，“那我们现在，是不是可以……”

  “没错！”李卫国大手一挥，“马上开始！把那根『宝贝疙瘩』，给我小心地，抬过来！安装到我们自己的那台试验工具机上！”

  “是！”

  几个早就按捺不住的年轻人，立刻冲了出去。